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        臺工研院攜手三廠,研發出超小間距MicroLED顯示模組

        2018-06-08

        全球首發Micro LED chip on PCB

        臺工研院在2018年的臺北國際計算機展(COMPUTEX 2018)當中,展示出全球第一個直接將Micro LED芯片轉移至PCB基板上的Micro LED顯示模塊。這也意味著未來該顯示模塊具有很大降低成本的潛力,并且能夠透過拼接的方式應用于電視墻(video wall)、室內顯示屏(indoor signage)等產品。


        有別于SONY在2017年所推出的Micro LED顯示屏- CLEDIS,雖然也是同樣采用PCB基板作為背板,但由于PCB基板的平整度不佳,微米等級的芯片沒有辦法直接打在PCB基板上,因此仍需要將Micro LED芯片作成封裝型態,再轉移至PCB上頭。而臺工研院本次所展示出的方案則是克服了這樣的難題。這也意味著未來的Micro LED顯示模塊,將有更多降低成本的可能性。據LEDinside了解,目前這樣的技術方案,模塊端的成本相較傳統的小間距顯示屏將會便宜三成以上。未來一旦技術成熟將有機會顛覆傳統的商用顯示屏市場。

        臺工研院攜手一線大廠合力開發,推測2019年將有機會量產

        而臺工研院本次展示的產品則是攜手了聚積,欣興與錼創等中國臺灣地區一線廠商合作開發而成的。
        ?  LED驅動IC廠聚積科技,負責被動矩陣式驅動方案,來解決如何驅動與校正微米等級的LED芯片。
        ?  PCB廠欣興電子則是負責制造PCB基板。
        ?  半導體廠錼創科技,協助將臺工研院所設計的Micro LED芯片實現量產化。

        透過臺工研院與三廠協同合作,共同開發出被動矩陣式驅動“超小間距Micro LED顯示模塊”,LED晶粒尺寸約在50μm至80μm之間,間距(pitch)約800 μm以下,模塊尺寸為6 cm x 6 cm,分辨率80 x 80 pixel,能自由拼接大小并應用于電視墻(video wall)、室內顯示屏(indoor signage)等應用。

        不過現階段還是有部份的技術瓶頸需要克服,超小間距Micro LED顯示模塊雖然已做到彩色,但還不是“RGB全彩”,主要原因在于紅光LED受限于自身材料特性,加上傳統PCB板有一定粗糙度,轉移后色彩呈現容易受到影響,這也凸顯出Micro LED直接轉移到PCB基板的難度相當高,均勻度不易掌控,目前有關技術障礙仍在努力克服當中。

        展望未來,超小間距Micro LED顯示模塊將會由聚積來負責將該技術落地以及實現商業化,并且將該技術導入聚積最擅長的顯示屏應用市場。LEDinside推測預計到2019年就有機會見到Micro LED顯示屏出現在你我的周遭。

        同場加映 - 透明顯示模塊方案

        至于現場所展出的另一款Micro LED透明顯示模塊,規格大致與前述的超小間距Micro LED顯示模塊相同,不同之處在于透明顯示模塊所采用的是超薄玻璃基板,技術上能夠實現RGB全彩;也因為Micro LED所占畫素面積比例較小,透明度可達60%以上,再加上超高亮度特性,因此更適合應用于戶外場域,應用范圍包括展示櫥窗、互動熒幕、自動販賣機等。


         

         

        來源:科技新報 / TechNews ,作者:楊安琪
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